TDU/SIE/ASP    
TDU/SIE
  東京電機大学/情報環境学部
Basic Project-A
  基礎プロジェクトA (電子工作1)
     
電子工作 1−5    
本日の目標
  基板CADで、アートワーク(プリント基板パターン設計)する。

 

   

・プリント基板パターンを作成します。

・版下を印刷します。

・部品配置図を印刷します。

・部品配置のチェックをします。

・プリント基板作成の準備をします。

 

     
「光るオブジェ」の基板パターン設計    
   

「光るオブジェ」の基板パターンを作成します。(前回の続きです。)

配線図の全体を示します。(クリックすると大きくなります。)

配線図を基にして、部品パターンを配置します。

番号 部品名 部品パターン名
U1 PIC16F84 dipic-18p
U2 S81350HG (パッド3個)
X セラロック seralock
LED フルカラーLED fc-led
R1〜R4 抵抗 reg−i1またはreg-i5
C1 電解コンデンサ ecap-i1
C2〜C3 コンデンサ cap-i2
V 電池9V (パッド2個)
  電源スイッチ (パッド2個)
  押しボタンスイッチ (パッド2個)

配線図を見て、配線をつなぎます。

配線が交差している場所は、重ならないように工夫をします。

できたら保存します。

 

   

プリント基板パターンの作成行程を示します。(パターンが同じである必要はありません。)

 

部品パターン配置
 

通常はドットピッチ2.54mmで編集しますが、配置位置の関係で、一時的に1.27mmで編集する場合もあります。

部品パターンを配置します。

レイヤー「シルク2」に部品名を書きます。

 

配線
 

回路図・配線図を元にワイヤーをつなぎます。

 

基板の外形
 

レイヤー「外形」に基板の外形を書きます。

(今回は、基板の大きさは、100mm×75mmです。)

ヒント

1.グリッドを「100mm」にして、横線を描きます。

2.グリッドを「75mm」にして、縦線を描きます。

3.グリッドを元(1.27mmまたは2.54mm)に戻して、線を移動します。

 

パターン面の文字と記号
 

レイヤー「パターン1」に部品名を書きます。この時、反転文字で、配線に重ならない様にします。

その他の記号として、電解コンデンサーの「+」、電源IC出力「5V」、PIC16F84の1番ピン「1」を書きます。

 

ベタパターン
 

レイヤー「パターン1」にベタパターン用の長方形を描きます。

レイヤー「外形」の表示を消すと次のようになります。

ベタパターンを塗りつぶします。

 

スペースの有効利用
 

余っているスペースを利用して、回路拡張時に使用できるパターンを描きます。

・パッドを並べます。

・右にGNDラインを入れます。

・左に5Vのラインを入れます。

 

ベタパターン2
 

その他に、エッチング時間を短縮するために、回路に影響しない範囲でベタパターンを描きます。

 

保存
 

基板パターンが完成したら、ファイルに保存します。

 

基板パターン印刷    
プリンタのセットアップ
 

基板パターンを印刷するために、プリンタのセットアップが必要です。

プリンタにあったドライバをインストールしてから印刷します。(別途指示します。)

 

版下印刷
 

基板パターンを印刷する方法を説明します。(プリンタがある場所で印刷します。)

(最終的な印刷は、「OHPシート」を使用します。)

「ファイル」「版下印刷」をクリックします。

レイヤーを確認します。

「決定」をクリックします。

「反転印刷」をチェックします。

「印刷」をクリックします。

以下は、印刷イメージです。

 

プリント基板配線図    
レイヤーの色を変える
 

プリント基板の配置図を印刷します。

印刷の都合、レイヤー「シルク2」の色を変えます。

「レイヤー選択」ボタンをクリックします。

「シルク2」の色の「黄色」をクリックします。

「青色」をクリックします。

「決定」をクリックします。

 

確認印刷
 

確認印刷をする場合は、「ファイル」「確認印刷」をクリックします。

(実際には印刷はしません。)

「レイヤー」をクリックします。

「パターン1」のチェックマークをはずします。

「シルク2」のチェックマークをします。

「決定」をクリックします。

「印刷」をクリックします。

以下は、印刷イメージです。

 

     
部品配置のチェック    
   

印刷したプリント基板パターン図に、実際に部品を並べてみます。

・回路図とくらべて、配線に間違いがないか確認します。

・部品の間隔が空いているか確認します。

 

     
プリント基板作成の準備    
基板パターン印刷
 

・印刷した「基板パターン」と「部品配置」でチェックを受けます。

・OKになったら、OHPシートに印刷します。

・OHPシートは、折り曲げないように各自保管してください。

(実際には印刷しません。)

 

     
課題    
   

1.完成した基板のパターン図(pcbファイル)を、PWPに提出してください。

 

リンク    
大学・学部・学科・研究室
  情報環境学部 情報環境デザイン学科 信号処理応用研究室
授業・科目
  教育支援 教育支援のページ(担当:小濱) 基礎プロジェクトA 基礎プロジェクトA(電子工作1)
ページ管理者
  小濱隆司 kohama@sie.dendai.ac.jp
     
(C)2001-2003 Takashi Kohama, TDU/SIE/ASP