TDU/SIE/ASP    
TDU/SIE
  東京電機大学/情報環境学部
Basic Project-A
  基礎プロジェクトA (電子工作1)
     
電子工作 1−6    
本日の目標
  プリント基板を製作する。

 

   

・露光。

・現像。

・エッチング。

・フラックス。

・カット。

・穴あけ。

・あとかたづけ。

 

重要な連絡
 

・基板作成過程のエッチング作業では、「塩化第2鉄(薬品)」を使います。これは、服につくと絶対にとれません。気をつけてください。

 

     
露光    
   

ポジ感光基板は、光をあてなかった部分がパターンとして残ります。(黒い部分は光を通しません。)

パターンが残った部分は、次のエッチング処理で銅が残り、配線となります。

 

   

プリント基板パターンを準備します。

パターンには、おもてうらがあります。(ここでは、文字が読めるようにします。)

感光基板を遮光のビニール袋から取り出します。

感光剤が塗ってある(青色)の面に基板パターンをのせます。

パターンを隠さないように裏からセロテープで止めます。(2人1組みです。)

「バキュームクランプ」にはさみ、ポンプの電源を入れます。

「ライトボックス」に入れます。

タイマーをセットします。(条件によりますが、今回は3分にします。)

 

   
現像    
 

現像をします。現像剤スプレーを使用します。

10cm〜20cmはなして、むらなく吹きつけます。

しばらくすると、光が当たった部分が溶け始めます。何度か吹きつけます。

溶けた部分には銅が見えます。

パターンに曇りがなければ完了です。

 

   
エッチング    
 

エッチングは、配線以外の銅を溶かします。

容器は2つ使います。

外側の容器に熱湯を入れます。(エッチング液を温めると銅がはやく溶けます。)

内側の容器にエッチング液と基板を入れます。

 

ふたをして、10分ぐらい待ちます。(ゆっくり揺らしているとはやく溶けます。)

様子を見ます。

パターン以外の銅が溶けて、基板自体が見えれば完了です。

水洗いをします。

 

 

スチールウールを使って感光剤部分(青色)をとります。

 

 

基板を磨いて完了です。

 

   
フラックス    
 

基板の銅は酸化しやすいので、フラックスを吹き付けます。

10cm〜20cmはなして、かるく吹き付けます。

 

   
基板カット    
 

基板をカットするには、アクリルカッターを使用します。

カットしたい部分に、カッターのカギ部分でひっかき、溝を作ります。

ずれないように裏からも行います。

かるく力を加えると割れます。

 

     
穴あけ    
 

ドリルで穴あけをします。

これで、完成です。

 

     
あとかたづけ    
   

エッチング液のあとかたづけをします。

エッチング液を容器に戻します。

使った容器を洗います。

ごみをかたづけます。

 

     
課題    
     
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