TDU/SIE/ASP | ||
TDU/SIE
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東京電機大学/情報環境学部 | |
Basic
Project-A |
基礎プロジェクトA (電子工作1) | |
電子工作 1−6 | ||
本日の目標 |
プリント基板を製作する。
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・露光。 ・現像。 ・エッチング。 ・フラックス。 ・カット。 ・穴あけ。 ・あとかたづけ。
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重要な連絡
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・基板作成過程のエッチング作業では、「塩化第2鉄(薬品)」を使います。これは、服につくと絶対にとれません。気をつけてください。
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露光 | ||
ポジ感光基板は、光をあてなかった部分がパターンとして残ります。(黒い部分は光を通しません。) パターンが残った部分は、次のエッチング処理で銅が残り、配線となります。
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プリント基板パターンを準備します。 パターンには、おもてうらがあります。(ここでは、文字が読めるようにします。) 感光基板を遮光のビニール袋から取り出します。 感光剤が塗ってある(青色)の面に基板パターンをのせます。 パターンを隠さないように裏からセロテープで止めます。(2人1組みです。) 「バキュームクランプ」にはさみ、ポンプの電源を入れます。 「ライトボックス」に入れます。 タイマーをセットします。(条件によりますが、今回は3分にします。)
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現像 | ||
現像をします。現像剤スプレーを使用します。 10cm〜20cmはなして、むらなく吹きつけます。 しばらくすると、光が当たった部分が溶け始めます。何度か吹きつけます。 溶けた部分には銅が見えます。 パターンに曇りがなければ完了です。
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エッチング | ||
エッチングは、配線以外の銅を溶かします。 容器は2つ使います。 外側の容器に熱湯を入れます。(エッチング液を温めると銅がはやく溶けます。) 内側の容器にエッチング液と基板を入れます。
ふたをして、10分ぐらい待ちます。(ゆっくり揺らしているとはやく溶けます。) 様子を見ます。 パターン以外の銅が溶けて、基板自体が見えれば完了です。 水洗いをします。
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スチールウールを使って感光剤部分(青色)をとります。
基板を磨いて完了です。
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フラックス | ||
基板の銅は酸化しやすいので、フラックスを吹き付けます。 10cm〜20cmはなして、かるく吹き付けます。
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基板カット | ||
基板をカットするには、アクリルカッターを使用します。 カットしたい部分に、カッターのカギ部分でひっかき、溝を作ります。 ずれないように裏からも行います。 かるく力を加えると割れます。
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穴あけ | ||
ドリルで穴あけをします。 これで、完成です。
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あとかたづけ | ||
エッチング液のあとかたづけをします。 エッチング液を容器に戻します。 使った容器を洗います。 ごみをかたづけます。
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課題 | ||
リンク | ||
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